新德里的半导体大会上，莫迪亲自站台打气，喊出印度造的芯片以后要卖到全世界去。印度官方这次推出了“半导体2.0”计划，目标挺大，准备扶持至少200家芯片设计初创公司。相比上一期105家参与、20家拿到约80亿卢比融资的成绩，这次直接翻了个倍，摆明了要把产业链的齿轮继续往大里拧。

这项计划一口气划了六个方向，从芯片设计、设备材料、制造、高级封装，一路包到研发和人才。像奥里萨邦那边，连3D封装厂都已经在盖了。最实际的还是找人和用人，过去四年他们训出了七万名设计工程师，接下来要把重心放到工厂一线的无尘车间，准备培养十万名技术工人，给本土新盖的工厂和全球市场输血。

目前印度中央政府已经批准了12个半导体项目，第一期里有3家工厂已经开工出货。莫迪还提到了最近7.8%的经济增速和刚通车的3000公里货运专线，觉得底气很足。这边街上茶档里坐着不少骑摩托跑夜班的小青年，聊天时总绕不开找活干。造芯片听着高大上，但真要是这十万个技术工位砸下来，能让不少人挤进干净的厂房拿份稳定工资，这才是实打实的变化。