据知情业界人士透露，英伟达正向台湾日月光旗下矽品精密工业提供数十亿美元融资，用于扩建芯片堆叠封装CoWoS产能，包括新厂房与设备。报道称，这笔支持的规模此前尚未见诸公开报道。英伟达未予置评；日月光表示，不评论涉及客户的市场传闻。

先进封装把处理器与高带宽内存封装在同一组件里，使数据能高速互换，是高性能人工智能加速器量产的关键后道环节。台积电在最尖端封装上仍居主导，但其产能紧张已促使部分芯片设计公司另寻外包封装产能。矽品是这一分流路径中的重要供应商之一。

日月光财务长日前在财报会上称，二零二七年资本开支可能更高、现金流或转负，并可能借助客户融资支撑扩产；他指出当下最大瓶颈仍是厂房空间。公司已把二零二六年资本开支预算从约一百零五亿美元上调至约一百一十五亿美元，并预计全流程先进封装收入将由今年约三亿美元增至二零二七年逾十亿美元。

同一脉络下，英伟达还曾向芯片测试厂商京元电子预付约十一亿美元，并向日本材料商揖斐电提供数十亿美元量级预付款。首席执行官黄仁勋十月下旬称「需求惊人，产能才是约束」。在先进封装资本开支被预测逼近数百亿美元量级的年份，把现金直接押到外包封装厂，是供应商锁定产能、客户保障出货的双向选择。

下南洋预测市场：https://tonanyang.cc/webapp/